激光工艺在手机制造业中的应用

激光加工是无接触加工，对工件无直接冲击、无道具磨损、无化学污染；此外，激光具有方向性好、亮度高、单色性好及高能量密度等特点，使得激光加工已广泛应用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科研等方面。

近年来，手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备，极大的促进了智能手机行业的发展。

 

常见的在手机上运用的激光加工工艺有激光打标，激光焊接，激光切割，激光打孔等方式。

 

1. 激光打标

激光打标机采用扫描法打标，即将激光束入射到两反射镜上，利用计算机控制扫描电机带动反射镜分别沿X、Y轴转动，激光束聚焦后落到被标记的工件上，从而形成各种符号、文字、图案等等。

激光打标因其防伪性强、加工效率高、标记质量好等优势而被广泛应用，在手机行业中主要是应用在手机表面的logo标记、文字标记，以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记。

激光打标示例

 

2. 激光打孔

在早期手机钻孔设备使用的是机械钻孔的模式，在激光技术引入之后，其优质的切割质量和高效的速度，大大降低了人工成本。激光技术拥有免维护、操作简便、非接触式加工无耗材的特点节约了生产成本，这对厂家缩短制作周期和节约成本以及实现工业自动化的进程，无疑是最佳选择。采用激光钻孔的优点是钻孔的孔径更小，无需后续加工一次性成型。

激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。

激光开孔示例

 

3. 激光切割

手机外壳中的激光切割技术主要是外壳的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技术用的更多一点，而外壳上多采用的都是一次性成型技术和机械加工技术，而手机内部也集中了最先进的技术工艺，如PCB板激光钻盲孔等，与手机外壳激光切割技术不同的是，这里采用的是UV紫外激光技术的精密切割，主要是切割FPC软板、PCB板，软硬结合板和覆盖膜激光切割开窗等等。

激光切割示例

 

4. 激光焊接

焊接工艺主要应用于手机背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。

激光焊接示例

手机制造工艺中用到的激光技术非常广泛，其工艺不仅仅局限于小标所列举出来的，还有更多先进的激光技术，如调阻、裂片、活化等。由此可见，激光加工快速高效的生产效率与精密加工的性质决定着其在手机制造中的地位已经越来越重要，在手机的整个生产制造过程中发挥着巨大的作用，为整机厂商带来了巨大的经济效益。