LDS激光活化机(MFD-160S)

                       

一、产品介绍

LDS激光活化设备是针对LDS工艺开发的设备,主要用于激光活化工艺环节。

LDS激光活化设备采用真三维激光打标系统。激光不仅在X、Y平面上实现加工,激光焦点还可以在Z轴方向上进行调节,从而实现任意曲面的三维激光加工。

该LDS激光活化设备的夹具采用双工位双自由度设计。一方面,采用双工位设计,使得激光加工与工件的上下料同时进行,提高机器的加工效率,节省装卸时间;另一方面,采用双自由度设计,极大地提高产品的良品率。同时,针对任何的LDS产品,可实现一次装夹完成加工,加工一致性好;

同时,LDS激光活化设备采用同轴视频定位系统,定位精度高,调试方便快捷。

 

二、产品特点

  • 本产品采用进口核心器件:速度高、精度高、稳定性高。结合本公司自主开发的3D激光打标软件,完美实现对任意曲面的精细加工。

  • 双工位设计:加工和装卸同时进行,加工效率高。

  • 双自由度夹具:实现一次性装夹加工,良品率高、一致性好。

  • 高精度的CCD同轴视觉定位系统:定位精度高,可视化操作,调试非常方便快捷。

  • 自主开发三维激光加工软件:可方便根据客户需求进行定制。

  • Y轴旋转角大:Y轴±60度旋转,实现全方位加工效果一致性,并方便调试。

  • 多种导入格式:如step, iges, stl, dxf, plt, cnc, tnc等。实现与一般3D设计软件的无缝对接。

  • 合理的人机工程设计:实现人工操作的安全性、舒适性、方便性。

  • 操作的安全性、舒适性、方便性。

 

三、技术参数

激光参数   

激光波长

1064nm

激光功率

20W

激光频率

25kHz-200kHz

激光脉宽

8nm-200nm(不连续变化数值)

加工参数

激光加工范围   

160*160*70mm(单工序)

激光定位精度

±20um

加工速度

最高速度6m/s,量产推荐最高速度<4m/s

最小线宽

100um(材料不同,有所差异)

CCD对位精度

5um

双自由度夹具

X轴360度旋转,Y轴±60度旋转

其他

冷却方式

风冷

运行环境温度

20~25℃

电力需求

单相 AC220V,10A(主机);三相 AC380,10A(抽风机)

整机功耗

3kw

外形尺寸

主机系统

1200*1000*1610mm(宽度尺寸不包含显示器及悬臂尺寸;

高度尺寸不包含报警三色灯尺寸)

抽风系统

680*650*1550mm

重量

主机系统

800kg

抽风系统

100kg

 

四、应用领域

  • 通讯领域:手机、可穿戴产品
  • 电子器件:传感器件,接插件
  • 医疗领域:
  • 汽车电子:

           

 

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