LDS激光活化机（MF-160S）

一、产品介绍

LDS激光活化设备是针对LDS工艺开发的设备，主要用于激光活化工艺环节。

LDS激光活化设备采用真三维激光打标系统。激光不仅在X、Y平面上实现加工，激光焦点还可以在Z轴方向上进行调节，从而实现任意曲面的三维激光加工。

该LDS激光活化设备的夹具采用双工位单自由度设计。一方面，采用双工位设计，使得激光加工与工件的上下料同时进行，提高机器的加工效率，节省装卸时间；另一方面，采用的单自由度设计，夹具可绕X轴360度旋转，通过多工序加工，实现绕X轴方向无死角的三维加工。

同时，LDS激光活化设备采用同轴视频定位系统，定位精度高，调试方便快捷。

 

二、产品特点

• 本产品采用进口核心器件：速度高、精度高、稳定性高。结合本公司自主开发的3D激光打标软件，完美实现对任意曲面的精细加工。

• 双工位设计：加工和装卸同时进行，加工效率高。

• 单自由度夹具：方便安装定位夹具系统，良品率高、一致性好。

• 高精度的CCD同轴视觉定位系统：定位精度高，可视化操作，调试非常方便快捷。

• 自主开发三维激光加工软件：可方便根据客户需求进行定制。

• X轴360度旋转：绕X轴方向上可设定多个工序加工，实现整个圆周上的三维加工，效果一致性好，并且调试方便。

• 多种三维导入格式：如step, iges, stl, dxf, plt, cnc, tnc等。实现与一般3D设计软件的无缝对接。

• 合理的人机工程设计：实现人工操作的安全性、舒适性、方便性。

 

三、技术参数

激光参数    激光波长 1064nm（可根据客户需求定制） 激光功率 20W 激光频率 25kHz-200kHz 激光脉宽 8nm-200nm(不连续变化数值) 加工参数 激光加工范围    160*160*70mm（单工序） 激光定位精度 ±20um 加工速度 最高速度6m/s,量产推荐最高速度<4m/s 最小线宽 100um（材料不同，有所差异） CCD对位精度 5um 夹具 X轴360度旋转 其他 冷却方式 风冷 运行环境温度 20~25℃ 电力需求 单相 AC220V,10A（主机）;三相 AC380,10A（抽风机） 整机功耗 3kw 外形尺寸 主机系统 1200*1000*1610mm( 宽度尺寸不包含显示器及悬臂尺寸； 高度尺寸不包含报警三色灯尺寸) 抽风系统 680*650*1550mm 重量 主机系统 800kg 抽风系统 100kg

 

四、应用领域

• 通讯领域：手机、可穿戴产品

• 电子器件：传感器件，接插件

• 医疗领域：

• 汽车电子：

            

     

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